課群三:先進晶片之電子封裝與散熱(黃爾文)

為應對半導體與高效能運算需求，先進晶片電子封裝與散熱課群結合材料工程與機械工程學系的多門課程，涵蓋材料科學、電子材料、封裝技術及熱傳學等，構建完整知識體系。隨著人工智慧與晶片性能的發展，垂直堆疊封裝技術（如CoWoS、SoIC）成為焦點，散熱技術的提升至關重要。本課群從材料性能與製程基礎出發，深入封裝理論與實踐，並注重熱傳導與散熱技術，培養學生在電子封裝與散熱領域的創新能力與實務技能。此課群不僅符合產業需求，還加強學生在半導體產業中的專業競爭力，為未來科技挑戰奠定基礎。